저항 분말과 접착제 합금

Produced (according to specific client requirements) in the classic melting metallurgical process and then formed into wire, strip or film semi-finished products, Isabellenhütte’s powder and paste alloys offer new possibilities for product innovation. Processing techniques such as metal injection molding, for example, allow a freedom of design as to the shape of components.

POWDER METALLURGY

Products such as wire, strip or foil are melted at Isabellenhütte using conventional melting metallurgical processes and then are subject to various production processes such as inert gas atomization, mechanical methods or chemical reduction. These metallic powders—made from our Cu or Ni base alloys, such as Manganin®, Isotan®, Isaohm®, Noventin® or Zeranin® 30— then support a number of our manufacturing technologies supporting the field of printed electronics, for example, such as:

• Thick film technology where metal-filled resistance pastes are processed
• Thin film technology where metallic inks are used
• Metal injection molding
• Additive production techniques / 3D printing

FAQ 페이지 에 오신 것 을 환영 합 니 다.펄스 맵 문제 든 이상 적 인 분류 기 를 선택 할 때 요구 / 설명 이 든 여기 서 가장 흔히 볼 수 있 는 문제 의 답 이 있다.

• 내부 열 장 애 를 어떻게 이해 합 니까?
  내부 열 저항 이란 부품 의 열 내 장 애 를 가리킨다.SMD 부품 의 경우 이 내 장 애 는 보통 접촉 위치 / 용접 위치 와 핫 이 슈 (저항 재료 의 중심) 사이 에서 측정 되 고 구리 합류 배출 장 치 를 위 한 ISA - WELD ® 부품 의 경우 구리 (용접 선 에서 1 mm) 와 저항 센터 사이 에서 측정 한다.
• ISA-PLAN® 저항 이 극도로 과 적 될 때 무슨 일이 발생 합 니까?
  과부하 시 저항 대 는 녹 을 수 있 습 니 다.부품 은 높 은 옴 을 가지 거나 태 워 입 을 것 이다.
• ISA-WELD® 저항 과부하 가 발생 할 수 있 는 최 악의 상황 은 무엇 입 니까?
  ISA-WELD® 시리즈 부품 은 매우 견고 하여, 실천 중 에는 거의 파괴 할 수 없 는 것 (특히 SMD 부품 으로 사 용 될 때).SMD 부품 중 용접 위치 가 먼저 파 괴 될 수 있 습 니 다.서로 다른 접근 방식 을 사용 한 ISA - WELD ® 부품 중 저항 재 료 는 > 1000 ° C 의 온도 에서 녹 을 수 있다.
• 고 옴 의 SMx 시리즈 제품 중에서 부품 은 용접 한 후에 오목 형 구 부 림 이 나타 날 수 있다.이런 변 화 는 저항 에 어떤 영향 을 줍 니까?
  용접 후의 오목 형 구 부 림 은 다음 과 같은 제품 과 관련된다. SMK, SMP, SMS, SMT.이런 구 부 림 은 절대적 으로 안전 하 므 로 부품 의 신뢰성 에 어떠한 위험 도 가 져 오지 않 을 것 이다.부품 특성 에 영향 을 받 지 않 습 니 다.해당 데이터 페이지 의 알림 을 참고 하 십시오: "슬라이드 deformateions" "During soldering do not affect technical properties of the compent." (용접 과정 에서 가 벼 운 변형 은 부품 의 기술적 특성 에 영향 을 주지 않 습 니 다.)
• Aluchrom 이 함 유 된 BVS 저항 과 BVE 저항 에 대해 무엇 을 주의해 야 합 니까?
  팽창 계수 가 작 기 때문에 Aluchrom 저항 재 료 는 DCB 나 도자기 에 만 설치 하 는 것 을 권장 합 니 다. 또한 Aluchrom 에 관 한 다음 과 같은 제시 에 주의해 야 합 니 다. Aluchrom 의 철 자기 특성 으로 부터 제약 을 받 아 교류 응용 에 사용 할 때 심각 한 전압 신호 일 그 러 짐 이 발생 할 수 있 습 니 다. 그러나 직류 응용 에서 전류 가 많 을 때 재료 의 신속 한 교 변 자화 도 이상 한 전압 피크 치 를 발생 시 킬 수 있 기 때문에 민감 한 응용 에 큰 영향 을 줄 수 있다.저항 치 에 따라 Mangin ®, ISOHM ® 또는 NOVENTIN ® 저항 재 료 를 가 진 부품 을 선택 할 수도 있다.
• ISOHM ® 과 NOVENTIN ® 의 차 이 는 어디 에 있 습 니까?
  ISAOHM® 높 은 옴 수 치 는 상대 적 으로 높 은 전기 저항 율 을 가지 기 때문에 각종 SMD - ISA - WELD ® 에 사용 된다. 제품 중.이 재 료 는 매우 높 은 온도 계수 와 우수한 장기 적 안정성 을 가지 고 있 으 며 또한 매우 견고 하여 단시간 과 열 상황 에 포함 된다.이 재료 의 단점 은 과정 통제 와 온도 계 수 를 조절 하기 어렵 다 는 점 이다.새로운 NOVENTIN ® 전기 저항 재 료 는 ISOHM ® 이다. 좋 은 대체 품 이지 만 저항 치보다 약간 낮 고 안정성 과 내부 열 저항 방면 의 기술적 특성 이 그리 뚜렷 하지 않 지만 이런 것들 은 부품 이 매우 높 은 부하 상태 에 있 을 때 만 나타 날 수 있다.
• ISA-WELD® 부품 은 어떻게 용접 성과 가공 가능성 을 보증 합 니까?
  모든 ISA - WELD ® 부품 이 출하 될 때 모두 변색 방지 보호 조치 와 산화 방지 조 치 를 취한 다.이 아주 얇 은 투명 층 은 구리 가 대기 중 에 변색 되 거나 산화 되 는 것 을 방지 할 수 있 기 때문에 부품 이 일정 시간 후에 도 용접 할 수 있 도록 보장 할 수 있다.유기 적 변색 방지 보호 층 은 부품 을 가열 하 는 과정 에서 완전히 휘발 되 고 용접 과정 에 아무런 영향 을 주지 않 습 니 다. 납품 후 가공 전 까지 부품 이 보존 기한 이 있 는 것 을 보장 하기 위해 부품 은 변색 방지 보호 조치 가 있 는 것 을 제외 하고 필름 봉투 에 용접 되 어 질소 가스 로 재 처리 된다.부품 은 이 시간 부터 적어도 2 년 은 보관 할 수 있다.
• 공차 가 1% 인 전류 측정 저항, 최대 저항 치 편차 가 얼마 입 니까?
  부품 의 공차 는 생산 으로 인 한 저항 치 편차, 즉 부품 의 실제 저항 치 는 최대 정격 치 ± 1% 로 나타 날 수 있다 는 것 을 설명 한다.위 젯 기반 100% 최종 검사 의 안전 계 수 는 최 악의 경우 온도 변동, 인덕턴스 계수, 구리 온도차 전압 과 장기 부하 영향 을 고려 하 는 상황 을 포함 하고 진정한 저항 치 는 1% 범위 안에 있 을 것 이다.

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  极度过载时，电阻带可能会熔化。部件将变成具有高欧姆或者将烧穿。
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